包裝袋熱封試驗儀

產品介紹

包裝袋熱封試驗儀

產品簡述

包裝袋熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數，是實驗室、科研、在線生產中*的試驗儀器。

測試原理：

熱封試驗儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口。經過反復試驗為用戶找到熱封參數提供指導。為保證快速、準確的壓力設置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時間可準確再現。 熱封時間的設定可進行時間任意設定。壓合腳踏開關，試樣被壓，其熱封時間由腳踏開關的壓合時間決定，松開腳踏開關，上下熱封刀從壓合狀態分離，試樣熱封完畢。

產品應用

薄膜材料光滑平面：適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據用戶的需求進行設計

薄膜材料花紋平面：適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面可以根據用戶的需求進行設計

果凍杯蓋：把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封（注：需定制配件）

塑料軟管：把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進行熱封，使塑料軟管成為一個包裝容器

技術參數

熱封溫度：室溫+8℃～300℃

熱封壓力：50~700Kpa（取決于熱封面積）

熱封時間：0.1～999.9s

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：±1℃

加熱形式：雙加熱（可獨立控制）

熱封面：330mm×10mm(可定制)

電源：AC 220V 50Hz  AC 120V 60 Hz

氣源壓力：0.7MPa～0.8MPa(氣源用戶自備)

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

約凈重：40kg

測試原理及產品描述

熱封試驗儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得準確的熱封性能指標。通過觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時間，內部嵌入式微處理器通過驅動相應的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數，即可找到合適的熱封工藝參數。

參照標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

產品特點

嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗

標準化，模塊化，系列化的設計理念，可Z大限度的滿足用戶的個性化需求

觸控屏操作界面

8 寸高清彩色液晶屏，實時顯示測試數據及曲線

進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性

數字 P.I.D 控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動

溫度、壓力、時間等試驗參數可直接在觸摸屏上進行輸入

設計的熱封頭結構，確保整個熱封面的溫度均勻性

手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

應用領域

食品企業、藥品企業、日化產品企業、包裝及原材料生產企業，質檢機構，科研院校

產品配置

標準配置： 主機、腳踏開關

選購件：微型打印機、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布

售后服務

供方嚴格按照國家有關標準和規定進行制造和檢驗，確保材料及零部件均為全新；

供方提供的質量保證期12個月。如在此期間確因供方產品質量問題，由共方負擔儀器材料費、維修費、儀器往返廠運費；

如運輸過程中儀器受損，由供方負擔儀器材料費、維修費、儀器往返廠運費；

保修期外長期提供技術支持，終生不收維修費，只收取基本材料費及運費；

接受服務請求后1小時內做出回應，2小時內提出處理意見和解決方案。